楼盘名称
IC设计产业园
楼盘地址
成都市·高新西区·合顺路中房学府海棠北侧约150米
地铁线路
6号线
商圈
其他
环线
绕城外
建筑面积
-
占地面积
-
总栋数
1栋
物业等级
乙级
物业类型
园区
物业费
9元/㎡/月
车位数
-
临时停车
-
包月停车
-
空调配置
-
开放时间
-
加时费
-
公共配套
中央空调、安全监控
楼盘简介
作为成都高新区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一，位于成灌高速与天润路合顺路口，占地面积约86亩，总建筑面积约22万平方米的成都IC设计产业园已经交付，园区积极联动电子科大进行校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。
